> 
FCBGA, 고다층 PCB, MLCC, 반도체 패키지 기판 대장주
AI 반도체 슈퍼사이클, 지금 주목해야 할 전자부품 대장주
<< 반도체 패키지 기판 대장주 확인 바로가기 >>
최근 글로벌 주식시장에서 가장 강력한 투자 테마는 단연 AI 반도체다. 엔비디아, AMD, 브로드컴, TSMC와 같은 글로벌 기업들이 사상 최대 실적을 기록하면서 국내 반도체 및 전자부품 업종 역시 새로운 성장 국면에 진입하고 있다.
특히 과거와 가장 다른 점은 단순한 메모리 반도체 수요 증가가 아니라 AI 서버와 데이터센터 중심의 구조적 수요 확대라는 점이다.
AI 산업이 발전할수록 고성능 반도체가 필요하며, 고성능 반도체가 늘어날수록 이를 연결하는 기판과 부품 역시 고도화된다.
이 과정에서 가장 큰 수혜를 받는 산업이 바로 전자부품 산업이다.
최근 증권가에서는 AI 서버용 FCBGA, 고성능 MLCC, 첨단 PCB 시장에서 전례 없는 공급 부족 현상이 나타나고 있다고 평가하고 있다.
추천0
글수(44,732 )
최신
이전
